芯片測(cè)試座主要用于連接導(dǎo)通，常用于集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證。在某種定義上，它只是一種連接器，以滿足某種芯片的某種測(cè)試需求。它是一個(gè)PCB及IC靜態(tài)連接器之間，在不經(jīng)常重復(fù)焊接和取下芯片的情況下，會(huì)使芯片的更換和測(cè)試更加方便，從而減少IC與PCB的損傷，達(dá)到快速高效的測(cè)試效果。

  測(cè)試座是一種連接器，可以滿足某種芯片的某種測(cè)試需求，所以如何理解前面定義中提到的“某種芯片”與“連接器是一種測(cè)試？”

  “某種芯片”：實(shí)際上是指需要使用不同的測(cè)試座來匹配芯片外形，即芯片封裝，不同的封裝。目前封裝比較主流：BGA,QFN,PGA,LGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,CQFP,PLCC,MFP,SOT,TO,SOJ等封裝，其中BGA,DIP,SOP,SOIC,QFP,QFN,SOT,TO這種芯片在日本擁有一個(gè)非常完整的常規(guī)測(cè)試座位。根據(jù)芯片的封裝類型、外形尺寸，間距，芯片測(cè)試座，PIN數(shù)去定制。我們使用的探針和材料相同，所以測(cè)試要求的信息也很重要。當(dāng)然，不同的材料價(jià)格肯定不同。因此，每個(gè)封裝都有自己的特點(diǎn)，所有尺寸都需要跟進(jìn)圖紙來匹配。通過這種方式，測(cè)試座椅可以更好地適應(yīng)，這樣在測(cè)試過程中效率會(huì)更好，測(cè)試良率會(huì)更高。

  “某種測(cè)試”：根據(jù)不同的測(cè)試需求，測(cè)試座的類型也不同。分析測(cè)試座(帶測(cè)試分析板)，裸片探卡，根據(jù)芯片的生產(chǎn)流程，burnin測(cè)試座，final芯片測(cè)試座可根據(jù)封裝情況分為：BGA測(cè)試座，QFP測(cè)試座，CQFP測(cè)試座，DIP測(cè)試座，SOP測(cè)試座，SOIC測(cè)試座，PLCC測(cè)試座，QFN測(cè)試座，SOT測(cè)試座，TO測(cè)試座，PGA測(cè)試座，LGA測(cè)試座，MFP測(cè)試座，SOJ測(cè)試座等封裝。

  綜合上述描述，測(cè)試座主要通過雙頭探針將芯片與測(cè)試座點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接導(dǎo)通，操作方便，測(cè)試準(zhǔn)確率高，成本底部，ic設(shè)計(jì)規(guī)格書規(guī)定的功能和性能指標(biāo)是保證設(shè)備在惡劣環(huán)境條件下完全實(shí)現(xiàn)的主要目的。簡(jiǎn)單來說ic測(cè)試座(ICscoket)的定義就是IC測(cè)試座對(duì)ic檢查生產(chǎn)制造缺陷和元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備，用于檢查器件的電性能和電氣連接。

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